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闪耀槟城帝尔激光亮相2023马来西亚半导体展览会热点在线

时间：2023-05-31 11:33:32 来源：帝尔激光官网

5月23-25日，2023马来西亚半导体展览会（SEMICON Southeast Asia）在槟城举办，帝尔激光（300776）新加坡公司首次受邀参展。

马来西亚半导体展览会是由国际半导体产业协会SEMI主办，每年一届，自1992年首次举办以来，坚持以展示先进技术、推动行业发展、增强合作交流、促进贸易往来为宗旨，已经发展成为东南亚最具影响力的半导体展览会，也是马来西亚规模最大的国际电子贸易展览会。

本次展会上，帝尔激光重点推介了TGV激光微孔设备、IGBT激光退火设备、晶圆激光隐切设备等关键技术和产品，吸引了上下游企业和合作伙伴的广泛关注。

(资料图)

TGV激光微孔设备

产品介绍

通过精密控制系统及激光改质技术，实现对不同材质的玻璃基板进行微孔、微槽加工，为后续的金属化工艺实现提供条件。

应用领域

半导体芯片封装、显示芯片封装等

产品特点

-兼容性好，同时支持石英、硼硅、钠钙、铝硅等多种不同玻璃材质

-可根据需求在基板上实现圆孔、方孔、埋孔、通孔以及微槽等多形态工艺

-优异的深孔特性，径深比高达1：50，最小孔径≤10 m

-良好的孔质量，侧壁光滑、无裂痕、无批锋

-良好的定位及重复精度

IGBT激光退火设备

产品介绍

精确的单/双脉冲控制，对离子注入后的硅基IGBT圆片背面进行激光快速退火，实现激活深度，有效修复离子注入破坏的晶格结构。

应用领域

标准晶圆、平边晶圆、Notch晶圆、Taiko晶圆

产品特点

-激活深度≥7 m

-单位小时产出＞25片 @8"

-优异的方阻均匀性和表面颜色

-完整的全程监控反馈能力

-支持超薄片、TAIKO片、翘曲片退火

-具备激光辅助加热系统

晶圆激光隐切设备

产品介绍

通过精密控制及激光内部改质技术，使得晶圆切割后裂片扩膜成单颗小芯片，以便实现后续的晶圆封测。

应用领域

半导体芯片封装

产品特点

-兼容性好，可同时切割4~12寸及不同厚度的晶圆

-支持蓝宝石、硅、碳化硅、钽酸锂等衬底材质

-良好的定位精度及重复定位精度

-切割质量高，直线度好，无崩边、裂痕

-切割区域影响小，切割道≤20 m

作为全球领先的激光精密微纳加工设备制造企业，帝尔激光始终秉承“激光方案探险者”的使命，坚持原始创新、探索技术前沿。未来，公司将继续以自主创新激光技术为核心，以客户价值为导向、以产业赋能为目标，为国内外光伏、新型显示和半导体行业客户提供高性能的激光加工综合解决方案。

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